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亚洲吸引半导体投资经历“混战” 印度、泰国等积极布局

2023-08-15 21:20:47

据日经亚洲报道,印度和泰国正式加入半导体制造投资竞赛,马来西亚、新加坡、越南等也在发展半导体制造产业。毕马威咨询总监Daisuke Yokoyama表示,在吸引半导体企业的竞争中,“亚洲现在正在经历一场混战”。
 
多年来,全球半导体产业中,中国台湾、韩国、日本等东亚地区通常负责前段制程,而东南亚国家的工厂则负责后段制程。现在,在中美关系紧张之际,芯片巨头开始进行调整。
 
在今年7月下旬的SemiconIndia 2023开幕式上,印度总理莫迪强调了印度为全球芯片行业提供的优势,“还有谁是能比世界上最大的民主国家更值得信赖的合作伙伴呢?”
 
随着中美在先进半导体技术出口问题上争论不休,印度一直在寻找机会,从主要参与者重组供应链中受益。
 
2021年,莫迪内阁批准了一项7600亿卢比(当前约合91.4亿美元)的计划,以支持国内半导体和显示器制造。
 
美光6月表示,将在印度古吉拉特邦建立一家工厂,预计于2024年开始生产。鸿海精密(Foxconn)正在与美国芯片制造设备制造商应用材料(Applied Materials)在印度合作生产此类设备。
 
印度正在深化与日本的合作伙伴关系,日本拥有在前端工艺和芯片制造设备方面实力雄厚的公司。两国政府于7月签署了关于促进半导体供应链合作的谅解备忘录。
 
泰国方面,目前政府扩大了企业税收减免范围,芯片公司有望从中受益。例如,进入泰国的供应链上游公司现在可免缴企业税长达13年,而以前的减免期限只有8年。
 
泰国非常关注从事前端工艺的设计公司,例如设计半导体和蚀刻晶圆。这些工艺被认为比后端工艺(包括切割和封装芯片)在技术上更先进。此外泰国还将电动汽车组装厂和供应商聚集在一起发展本地产业。
 
泰国投资委员会秘书长、负责外国投资政策的Narit Therdsteerasukdi表示,泰国被视为中立国家,可以躲避中美紧张局势,日本、美国和韩国的公司已就投资泰国进行谈判。
 
泰国媒体报道,泰国投资委员会已与台积电进行讨论,旨在让全球领先的晶圆代工厂进军泰国。
 
新加坡和马来西亚在吸引半导体制造方面都处于领先地位。
 
新加坡自20世纪60年代起发展半导体产业,美国格芯(GlobalFoundries)准备于9月份开始运营其在当地建造的一座耗资40亿美元的晶圆厂,应用材料和法国公司Soitec也已开始扩大在这个城邦的产能。
 
对于马来西亚,德国巨头英飞凌科技8月3日表示,将斥资约50亿欧元(约合54.5亿美元)扩建现有设施。该投资将用于制造下一代碳化硅功率半导体。对于后端流程,英特尔将在2031年之前的10年内向马来西亚投资300亿令吉(约合64.9亿美元)。
 
越南目前拥有三星电子和英特尔等顶级企业的生产和研究设备,越南总理范明政(Minh Chinh)已发布命令,培训3万至5万名半导体和数字化转型工程师。范明政表示,半导体是越南发展战略的优先方向。

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