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重磅!中国将设3000亿元半导体大基金三期

2023-09-09 16:53:15

最新消息,有媒体援引路透社报道:两位知情人士表示,中国集成电路产业投资基金(也称为大基金)将推出第三只基金,且是三只基金资金规模最大的一只。据悉,大基金三期拟募集400亿美元,约合人民币3000亿元,以加快国内半导体发展进程。
 
2014年9月,国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》,标志着大基金正式设立。
 
大基金采取股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。一期募资1387亿元,二期募资2041.5亿元。
 
大基金三期募集目标3000亿元,超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示,大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。
 
资料显示,过去几年,美国实施了一系列出口管制措施,尤其去年10月,美国商务部公布了全面的法规,限制向中国客户销售半导体和芯片制造设备,还将 31 家组织添加到其制裁的“实体名单”中。
 
外界认为,出口限制政策的升级,让我国芯片自主可控的需求变得更加紧迫,基于此,大基金三期或将在半导体设备持续投入。
 
不过,前两位消息人士表示,基金筹款过程可能需要数月时间,目前尚不清楚第三只基金何时启动,或者是否会对计划进行进一步修改。

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