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中国集成电路设计业2023年会将于11月10日举行

2023-10-21 13:50:46

10月11日消息,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(第29届ICCAD设计年会)将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆举行。据悉,在本届年会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军将权威解读“2023年IC设计业发展机遇与挑战”,台积电、安谋、华大九天、Cadence、西门子EDA、芯原股份、合见工软、炬芯科技、芯耀辉、芯华章、概伦电子、奎芯科技、思尔芯、和舰、华力、摩尔精英、Tower Semiconductor、锐成芯微等业界领头企业也将分享未来技术趋势与创新热点。
 
从1995年最早的ICCAD(Integrated Circuit Computer Aided Design)联谊会开始,中国集成电路设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用,吸引着EDA、IP、设计、制造、封装、测试、设备、材料等产业链各环节代表企业积极参与。
 
从目前已确定的议题来看,除了对行业大趋势的专业研判,RISC-V、Chiplet、3DIC、AI、汽车电子也是本届年会的热门关键词。本届ICCAD设计年会首次在广州召开,也将为进一步提升广州的集成电路产业影响力和核心竞争力,推动我国集成电路创新发展产生积极影响。
 
2022年3月,广州市工业和信息化局发布《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》,正式提出要充分发挥广州市产业应用需求大、经济实力雄厚、人才聚集丰富的优势,助力广东省打造国家集成电路产业发展“第三极”。

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